随着人工智能技术的飞速发展,AI芯片面临着日益增长的数据处理需求和运算速度要求,这导致了芯片能耗的显著增加。AI芯片每升高10摄氏度,其可靠性可能减半。如何有效为日益“发烫”的AI芯片降温,以保障其性能和使用寿命,已成为算力行业亟待攻克的关键难题。
在湖北江城实验室的研发区域,2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正率领其团队,致力于为AI芯片设计一种内置的微流道结构。该结构旨在让冷却液直接流经AI芯片内部,实现近距离的散热效果。
现年34岁的吴小虎,自攻读博士学位以来,便一直专注于与“热”相关的前沿研究,特别是热辐射领域。
深入理解不同材料的热辐射特性,首先需要掌握其基本原理。在博士期间,吴小虎所在的实验室仅拥有各向同性材料的计算算法,而缺乏针对各向异性材料的算法。吴小虎回忆道:“当时,我们不得不依赖国外的软件进行计算,这不仅成本高昂,而且计算速度也相对缓慢。”
与一些人选择“捷径”不同,吴小虎倾向于深入探究。“如果仅仅依赖软件获取结果,而不理解计算过程,就无法真正掌握材料的根本属性。”为此,吴小虎花费了整整一年半的时间,逐步推导出相关公式,并亲手编写代码,最终成功开发出一套电磁仿真算法。
“过去,计算各向异性材料的物理机理可能需要数小时,现在仅需一秒即可得出结果。”吴小虎表示,为了打破国外软件的垄断,他还进一步优化了该算法,并将其开发成软件,供广大科研人员使用。
博士毕业后,吴小虎婉拒了国外提供的优厚待遇,毅然选择回国发展。“出国学习更先进的技术,正是为了更好地为国家做出贡献。”吴小虎说道。
在研究不断深入之际,一次培训活动促使吴小虎的研究方向发生了转变。2025年7月,他遇到了湖北江城实验室主任杨道虹。
杨道虹向吴小虎发出邀请:“当前各类芯片都需要解决散热问题,您深耕的热辐射研究方向,正是国家和社会当前急需的,您是否考虑加入我们?”
一边是自己已投入多年并取得显著成果的基础研究领域,一边是国家亟需但需要从零开始的应用研究领域,对于这种跨界转型,吴小虎并非没有顾虑。然而,他最终还是接受了邀请:“国家有所缺失,我们科研人员就应该弥补。既然这个方向成为了行业的瓶颈,那我便来尝试突破。”
就这样,怀揣着科技报国的理想,吴小虎将实验室设在了产业需求的最前沿,投身于全新的芯片领域。他需要从头学习包括设计、加工、封装等各个环节的相关工艺知识。
在吴小虎的办公桌上,堆满了材料、物理、数学、工程等不同类别的书籍和文献。他几乎将所有工作时间都投入到实验室中,除了必要的休息。他表示:“我一边从中寻找研究问题和方向,一边前往世界各地的高校、研究院以及科技企业拜访专家,寻求答案。”在吴小虎看来,这种潜心钻研并非“熬日子”,而是为了积累能够“啃下硬骨头”的实力。
经过反复的推导和深入研究,吴小虎逐渐掌握了芯片散热的关键问题,并计算出了多种芯片材料的热辐射参数,为后续的芯片工艺改进提供了大量可靠的依据。
目前,吴小虎的研究团队共有6名正式成员,均为“90后”和“00后”,同时还有不少硕士毕业生和博士研究生陆续加入。
在人才培养方面,吴小虎并不看重学历或背景。“我成长于农村,接触的事物有限,脑海中只有科研。”吴小虎说,只要愿意沉下心来钻研,并致力于为国家需求贡献力量,他都愿意提供平台支持。
在指导学生进行研究时,吴小虎始终坚持一个要求——将个人理想与国家发展大局相结合。“我们的研究不能仅仅关注论文的影响因子,更要关注产业一线真正需要解决的问题,让研究成果能够落地。只有不怕坐‘冷板凳’,才能最终结出解决实际问题的‘热’成果。”吴小虎强调。
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Kristen
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